| GB-PCB | ||||
| 项目 | 规范条件 | 规范名称(中文) | ||
| 1 | GB 4943-1995 | 信息技术设备(包括电气事务设备)的安全 | ||
| 2 | GB/T 12629-1990 | 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印刷电路板用) | ||
| 3 | GB/T 12630-1990 | 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印刷电路板用) | ||
| 4 | GB/T 12631-1990 | 印刷导线电阻测试方法 | ||
| 5 | GB/T 13555-1992 | 印刷电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 | ||
| 6 | GB/T 13556-1992 | 印刷电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜 | ||
| 7 | GB/T 13557-1992 | 印刷电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | ||
| 8 | GB/T 1360-1998 | 印刷电路网格体系 | ||
| 9 | GB/T 14708-1993 | 挠性印刷电路用涂胶聚酯薄膜 | ||
| 10 | GB/T 14709-1993 | 挠性印刷电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 | ||
| 11 | GB/T 16261-1996 | 印刷电路板总规范 | ||
| 12 | GB/T 16315-1996 | 印刷电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 | ||
| 13 | GB/T 16317-1996 | 多层印刷电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 | ||
| 14 | GB/T 2036-1994 | 印刷电路术语 | ||
| 15 | GB/T 4588.10-1995 | 印刷电路板 第10部分: 有贯穿连接的刚挠双面印刷电路板规范 | ||
| 16 | GB/T 4588.1-1996 | 无金属化孔单双面印刷电路板分规范 | ||
| 17 | GB/T 4588.2-1996 | 有金属化孔单双面印刷电路板分规范 | ||
| 18 | GB/T 4588.3-1988 | 印刷电路板设计和使用 | ||
| 19 | GB/T 4588.4-1996 | 多层印刷电路板 分规范 | ||
| 20 | GB/T 4677.10-1984 | 印刷电路板可焊性测试方法 | ||
| 21 | GB/T 4677.11-1984 | 印刷电路板耐热冲击试验方法 | ||
| 22 | GB/T 4677.1-1984 | 印刷电路板表层绝缘电阻测试方法 | ||
| 23 | GB/T 4677.12-1988 | 印刷电路板互连电阻测试方法 | ||
| 24 | GB/T 4677.13-1988 | 印刷电路板金属化孔电阻的变化 热循环测试方法 | ||
| 25 | GB/T 4677.14-1988 | 印刷电路板蒸汽-氧气加速老化试验方法 | ||
| 26 | GB/T 4677.15-1988 | 印刷电路板绝缘涂层耐溶剂和耐焊剂试验方法 | ||
| 27 | GB/T 4677.16-1988 | 印刷电路板一般检验方法 | ||
| 28 | GB/T 4677.17-1988 | 多层印刷电路板内层绝缘电阻测试方法 | ||
| 29 | GB/T 4677.18-1988 | 多层印刷电路板层间绝缘电阻测试方法 | ||
| 30 | GB/T 4677.19-1988 | 印刷电路板电路完善性测试方法 | ||
| 31 | GB/T 4677.20-1988 | 印刷电路板镀层附着性试验方法 摩擦法 | ||
| 32 | GB/T 4677.21-1988 | 印刷电路板镀层孔隙率测试方法 气体暴露法 | ||
| 33 | GB/T 4677.2-1984 | 印刷电路板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法 | ||
| 34 | GB/T 4677.22-1988 | 印刷电路板表面离子污染测试方法 | ||
| 35 | GB/T 4677.23-1988 | 印刷电路板阻燃性能测试方法 | ||
| 36 | GB/T 4677.3-1984 | 印刷电路板拉脱强度测试方法 | ||
| 37 | GB/T 4677.4-1984 | 印刷电路板抗剥强度测试方法 | ||
| 38 | GB/T 4677.5-1984 | 印刷电路板翘曲度测试方法 | ||
| 39 | GB/T 4677.6-1984 | 金属和氧化覆盖层厚度测试方法 截面金相法 | ||
| 40 | GB/T 4677.7-1984 | 印刷电路板镀层附着力试验方法 胶带法 | ||
| 41 | GB/T 4677.8-1984 | 印刷电路板镀涂覆层厚度测试方法 β反向散射法 | ||
| 42 | GB/T 4677.9-1984 | 印刷电路板镀层孔隙率电图像测试方法 | ||
| 43 | GB/T 4721-1992 | 印刷电路用覆铜箔层压板通用规则 | ||
| 44 | GB/T 4722-1992 | 印刷电路用覆铜箔层压板试验方法 | ||
| 45 | GB/T 4723-1992 | 印刷电路用覆铜箔酚醛纸层压板 | ||
| 46 | GB/T 4724-1992 | 印刷电路用覆铜箔环氧纸层压板 | ||
| 47 | GB/T 4725-1992 | 印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 | ||
| 48 | GB/T 4825.1-1984 | 印刷电路板导线局部放电测试方法 | ||
| 49 | GB/T 4825.2-1984 | 印刷电路板导线载流量测试方法 | ||
| 50 | GB/T 5489-1985 | 印刷电路板制图 | ||
| 51 | GB/T 7613.1-1987 | 印刷电路板导线耐电流试验方法 | ||
| 52 | GB/T 7613.2-1987 | 印刷电路板表层耐电压试验方法 | ||
| 53 | GB/T 7613.3-1987 | 印刷电路板金属化孔耐电流试验方法 | ||
| 54 | GB/T 9315-1988 | 印刷电路板外形尺寸系列 | ||
|
■其它类 |
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| 项目 | 规范条件 | 规范名称(中文) | 规范名称(英文) | 适用规范 |
| 1 | GB/T 1772-1979 | 电子元器件失效率试验方法 | Determination of failure rate of electronic elements and components | |
| 2 | GB/T 2689.1-1981 | 恒定应力寿命试验和加速寿命试验方法总则 | Constant stress life tests and acceleration life tests--General rules | |
| 3 | GB/T 4166-1984 | 电子设备用可变电容器的试验方法 | Methods of test of variable capacitors in electronic equipment | IEC 60418-1-81 |
| 4 | GB/T 4619-1996 | 液晶显示器件测试方法 | Measuring methods for liquid crystal display devices | |
| 5 | GB/T 4677.1-1984 | 印刷电路板表层绝缘电阻测试方法 | Test method of surface insulation resistance for printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 6 | GB/T 4677.2-1984 | 印刷电路板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法 | Micro-resistance test method of plating thickness of platedthrough holes for printed boards | IPC TM-650 |
| 7 | GB/T 4677.3-1984 | 印刷电路板拉脱强度测试方法 | Test methods of pull strength for printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 8 | GB/T 4677.4-1984 | 印刷电路板抗剥强度测试方法 | Test methods of peel strength for printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 9 | GB/T 4677.5-1984 | 印刷电路板翘曲度测试方法 | Test methods of platness for printed boards | IPC D-300 |
| 10 | GB/T 4677.10-1984 | 印刷电路板可焊性测试方法 | Test method of solderability for printed boards | IEC 60068-2-20C |
| 11 | GB/T 4677.11-1984 | 印刷电路板耐热冲击试验方法 | Test methods of thermal shock for printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 12 | GB/T 4677.12-1988 | 印刷电路板互连电阻测试方法 | Test method of interconnection resistance for printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 13 | GB/T 4677.13-1988 | 印刷电路板金属化孔电阻的变化 热循环测试方法 | Test method of change in resistance of plated-through holes--Thermal cycling for printed boards | IEC 60326-2A-80 |
| 14 | GB/T 4677.14-1988 | 印刷电路板蒸汽-氧气加速老化试验方法 | Test method of steam/oxygen accelerated ageing of printed board | IEC 60326-2A-80 |
| 15 | GB/T 4677.17-1988 | 多层印刷电路板内层绝缘电阻测试方法 | Test method for insulation resistance within inner layers of multilayer printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 16 | GB/T 4677.18-1988 | 多层印刷电路板层间绝缘电阻测试方法 | Test method for insulation resistance between layers of multilayer printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 17 | GB/T 7613.1-1987 | 印刷电路板导线耐电流试验方法 | Test method for current proof of conductors on printed boards | |
| 18 | GB/T 7613.2-1987 | 印刷电路板表层耐电压试验方法 | Test methods for voltage proof of surface layers on printed boards | |
| 19 | GB/T 12631-1990 | 印刷导线电阻测试方法 | Test method for resistance of conductor of printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 20 | GB/T 12848-1991 | 扭曲向列型液晶显示器件总规范 (可供认证用) | Generic specification of twisted nematic liquid crystal display devices | |
| 21 | GB/T 15427-1994 | 彩色显示管测试方法 | Methods of measurement of colour display tubes | |
GB-PCB标准/规范对应目录
日期：2011-05-16 有1188人浏览
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