| GB |
|
■环境试验设备
|
| 项目 |
规范条件 |
规范名称(中文) |
| 1 |
GB 10586-89 |
湿热试验箱技术条件 |
| 2 |
GB 10587-89 |
盐务试验箱技术条件 |
| 3 |
GB 10588-89 |
长霉试验逄技术条件 |
| 4 |
GB 10589-89 |
低温试验箱技术条件 |
| 5 |
GB 10590-89 |
低温/低气压试验箱技术务件 |
| 6 |
GB 10591-89 |
高温/低气压试验箱技术条件 |
| 7 |
GB 10592-89 |
高、低温试验箱技术条件 |
| 8 |
GB 11158-89 |
高温试验箱技术条件 |
| 9 |
GB 11159-89 |
低气压试验箱技术条件 |
|
■环境试验设备基本参数检定方法
|
| 1 |
GB/T 5170.1-1995 |
电工电子産品环境试验设备基本参数检定方法 总则 |
| 2 |
GB/T 5170.2-1996 |
电工电子産品环境试验设备基本参数检定方法 温度试验设备 |
| 3 |
GB/T 5170.5-1996 |
电工电子産品环境试验设备基本参数检定方法 湿热试验设备 |
| 4 |
GB/T 5170.8-1996 |
电工电子産品环境试验设备基本参数检定方法 盐雾试验设备 |
| 5 |
GB/T 5170.9-1996 |
电工电子産品环境试验设备基本参数检定方法 太阳辅射试验设备 |
| 6 |
GB/T 5170.10-1996 |
电工电子産品环境试验设备基本参数检定方法 高低温低气压试验设备 |
| 7 |
GB/T 5170.11-1996 |
电工电子産品环境试验设备基本参数检定方法 腐蚀气体试设备 |
| 8 |
GB 5170.13-85 |
电工电子産品环境试验设备基本参数检定方法 振动(正弦)试验用机械振动台 |
| 9 |
GB 5170.14-85 |
电工电子産品环境试验设备基本参数检定方法 振动(正弦)试验用电动振动台 |
| 10 |
GB 5170.15-85 |
电工电子産品环境试验设备基本参数检定方法 振动(正弦)试验用液压振动台 |
| 11 |
GB 5170.16-85 |
电工电子産品环境试验设备基本参数检定方法 恒加速度试验用离心式试验机 |
| 12 |
GB 5170.17-87 |
电工电子産品环境试验设备基本参数检定方法 低温/低气压/湿热综合顺序试验设备 |
| 13 |
GB 5170.18-87 |
电工电子産品环境试验设备基本参数检定方法 温度/湿度组合循环试验设备 |
| 14 |
GB 5170.19-89 |
电工电子産品环境试验设备基本参数检定方法 温度/振动(正弦)综合试验设备 |
| 15 |
GB 5170.20-89 |
电工电子産品环境试验设备基本参数检定方法 水路试验设备 |
| 16 |
GB/T 2421-1999 |
电工电子産品环境试验 第1部分：总则 |
| 17 |
GB/T 2422-1995 |
电工电子産品环境试验 术语 |
| 18 |
GB/T 2423.1-1989 |
电工电子産品基本环境试验规程 试验A:低温试验方法 |
| 19 |
GB/T 2423.2-1989 |
电工电子産品基本环境试验规程 试验B:高温试验方法 |
| 20 |
GB/T 2423.3-1993 |
电工电子産品基本环境试验规程 试验Ca:恒定湿热试验方法 |
| 21 |
GB/T 2423.4-1993 |
电工电子産品基本环境试验规程 试验Db:交变湿热试验方法 |
| 22 |
GB/T 2423.5-1995 |
电工电子産品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ea和导则:冲击 |
| 23 |
GB/T 2423.6-1995 |
电工电子産品环境试验 第2部分:试验方法 试验Eb和导则:碰撞 |
| 24 |
GB/T 2423.7-1995 |
电工电子産品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ec和导则:倾跌与翻倒
(主要用于设备型样品) |
| 25 |
GB/T 2423.8-1995 |
电工电子産品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ed:自由跌落 |
| 26 |
GB/T 2423.9-1989 |
电工电子産品基本环境试验规程 试验Cb:设备用恒定湿热试验方法 |
| 27 |
GB/T 2423.10-1995 |
电工电子産品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fc和导则:振动(正弦) |
| 28 |
GB/T 2423.11-1997 |
电工电子産品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fd:宽带带随机振动—一般要求 |
| 29 |
GB/T 2423.12-1997 |
电工电子産品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fda: 宽带带随机振动—高再现性 |
| 30 |
GB/T 2423.13-1997 |
电工电子産品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fda: 宽带带随机振动—中再现性 |
| 31 |
GB/T 2423.14-1997 |
电工电子産品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fda: 宽带带随机振动—低再现性 |
| 32 |
GB/T 2423.15-1995 |
电工电子産品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ga和导则:稳态加速度 |
| 33 |
GB/T 2423.16-1999 |
电工电子産品环境试验 第2部分:试验方法 试验J和导则:长霉 |
| 34 |
GB/T 2423.17-1993 |
电工电子産品基本环境试验规程 第2部分:试验方法 试验Ka;盐雾试验方法 |
| 35 |
GB/T 2423.18-2000 |
电工电子産品环境试验 第2部分:试验 试验Kb:盐务,交变(氯化钠溶液) |
| 36 |
GB/T 2423.19-1981 |
电工电子産品基本环境试验规程 试验Kc:接触点和连接件的二氧化硫试验方法 |
| 37 |
GB/T 2423.20-1981 |
电工电子産品基本环境试验规程 试验Kd:接触点和连接件的硫化氢试验方法 |
| 38 |
GB/T 2423.21-1991 |
电工电子産品基本环境试验规程 试验M:低气压试验方法 |
| 39 |
GB/T 2423.22-1987 |
电工电子産品基本环境试验规程 试验N:温度变化试验方法 |
| 40 |
GB/T 2423.23-1995 |
电工电子産品环境试验 试验Q:密封 |
| 41 |
GB/T 2423.24-1995 |
电工电子産品环境试验 第2部分:试验 试验Sa:模拟地面上的太阳辅射 |
| 42 |
GB/T 2423.25-1992 |
电工电子産品基本环境试验规程 试验Z/AM:低温/低气压综合试验 |
| 43 |
GB/T 2423.26-1992 |
电工电子産品基本环境试验规程 试验Z/BM:高温/低气压综合试验 |
| 44 |
GB/T 2423.27-1981 |
电工电子産品基本环境试验规程 试验Z/AMD:低温/低气压/湿热连续综合试验 |
| 45 |
GB/T 2423.28-1982 |
电工电子産品基本环境试验规程 试验T:锡焊试验方法 |
| 46 |
GB/T 2423.29-1999 |
电工电子産品环境试验 第2部分:试验方法 试验U:引出端及整体安装件强度 |
| 47 |
GB/T 2423.30-1999 |
电工电子産品环境试验 第2部分:试验方法 试验XA和导则:在清洗剂中浸渍 |
| 48 |
GB/T 2423.31-1985 |
电工电子産品基本环境试验规程 倾斜和摇摆试验方法 |
| 49 |
GB/T 2423.32-1985 |
电工电子産品基本环境试验规程 润湿称量法可焊性试验方法 |
| 50 |
GB/T 2423.33-1989 |
电工电子産品基本环境试验规程 试验Kca:高浓度二氧化硫试验方法 |
| 51 |
GB/T 2423.34-1986 |
电工电子産品基本环境试验规程 试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验方法 |
| 52 |
GB/T 2423.35-1986 |
电工电子産品基本环境试验规程 试验Z/Afc:散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验方法 |
| 53 |
GB/T 2423.36-1986 |
电工电子産品基本环境试验规程 试验ZBFc: 散热和非散热样品的高温/振动(正弦)综合试验方法 |
| 54 |
GB/T 2423.371989 |
电工电子産品基本环境试验规程 试验L:砂尘试验方法 |
| 55 |
GB/T 2423.38-1990 |
电工电子産品基本环境试验规程 试验R:水试验方法 |
| 56 |
GB/T 2423.39-1990 |
电工电子産品基本环境试验规程 试验Ee:弹跳试验方法 |
| 57 |
GB/T 2423.40-1997 |
电工电子産品环境试验 第2部分:试验方法 试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热 |
| 58 |
GB/T 2423.41-1994 |
电工电子産品基本环境试验规程 风压试验方法 |
| 59 |
GB/T 2423.42-1995 |
电工电子産品环境试验 低温/低气压/振动(正弦)综合试验方法 |
| 60 |
GB/T 2423.43-1995 |
电工电子産品环境试验 第2部分:试验方法 组件\设备和其它産品在冲击(Ea)、碰撞（Eb）、振动（Fc和Fd）和稳态加速度（Ga）等动力学试验中的安装要求和导则 |
| 61 |
GB/T 2423.44-1995 |
电工电子産品环境试验 第2部分:试验方法 试验Eg：撞击 弹簧锤 |
| 62 |
GB/T 2423.45-1997 |
电工电子産品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/ABDM：气候顺序 |
| 63 |
GB/T 2423.46-1997 |
电工电子産品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ef：撞击 摆锤 |
| 64 |
GB/T 2423.47-1997 |
电工电子産品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fg：声振 |
| 65 |
GB/T 2423.48-1997 |
电工电子産品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ff：振动---时间历程法 |
| 66 |
GB/T 2423.49-1997 |
电工电子産品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fe：振动---正弦拍频法 |
| 67 |
GB/T 2423.50-1999 |
电工电子産品环境试验 第2部分:试验方法 试验Cy：恒定湿热主要用于组件的加速试验 |
| 68 |
GB/T 2423.51-2000 |
电工电子産品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ke：流动混合气体腐蚀试验 |
| 69 |
GB/T 2424.1-1989 |
电工电子産品基本环境试验规程 高温低温试验导则 |
| 70 |
GB/T 2424.2-1993 |
电工电子産品基本环境试验规程 湿热试验导则 |
| 71 |
GB/T 2424.10-1993 |
电工电子産品基本环境试验规程 大气腐蚀加速试验的通用导则 |
| 72 |
GB/T 2424.11-1982 |
电工电子産品基本环境试验规程 接触点和连接件的二氧化硫试验导则 |
| 73 |
GB/T 2424.12-1982 |
电工电子産品基本环境试验规程 接触点和连接件的硫化氢试验导则 |
| 74 |
GB/T 2424.13-1981 |
电工电子産品基本环境试验规程 温度变化试验导则 |
| 75 |
GB/T 2424.14-1993 |
电工电子産品环境试验 第2部份：试验方法 太阳辅射试验导则 |
| 76 |
GB/T 2424.15-1992 |
电工电子産品基本环境试验规程 温度/低气压综合试验导则 |
| 77 |
GB/T 2424.17-1995 |
电工电子産品环境试验 锡焊试验导则 |
| 78 |
GB/T 2424.19-1984 |
电工电子産品基本环境试验规程 模拟贮存影响的环境试验导则 |
| 79 |
GB/T 2424.20-1985 |
电工电子産品基本环境试验规程 倾斜和摇摆试验导则 |
| 80 |
GB/T 2424.21-1985 |
电工电子産品基本环境试验规程 润湿称量法可焊性试验导则 |
| 81 |
GB/T 2424.22-1986 |
电工电子産品基本环境试验规程 温度（低温、高温）和振动（正弦）综合试验导则 |
| 82 |
GB/T 2424.23-1990 |
电工电子産品基本环境试验规程 水试验导则 |
| 83 |
GB/T 2424.24-1995 |
电工电子産品环境试验 温度（低温、高温）和振动（正弦）综合试验导则 |
| 84 |
GB/T 2424.25-2000 |
电工电子産品环境试验 第3部份：试验导则 地震试验方法 |
| 85 |
GB/T 10593.1-1989 |
电工电子産品环境参数测量方法 振动 |
| 86 |
GB/T 10593.2-1990 |
电工电子産品环境参数测量方法 盐雾 |
| 87 |
GB/T 10593.1-1989 |
电工电子産品环境参数测量方法 振动数据处理和归纳 |
|
■其它类
|
| 项目 |
规范条件 |
规范名称(中文) |
规范名称(英文) |
国际整合 |
| 1 |
GB/T 1772-1979 |
电子元器件失效率试验方法 |
Determination of failure rate of electronic elements and components |
|
| 2 |
GB/T 2689.1-1981 |
恒定应力寿命试验和加速寿命试验方法总则 |
Constant stress life tests and acceleration life tests--General rules |
|
| 3 |
GB/T 4166-1984 |
电子设备用可变电容器的试验方法 |
Methods of test of variable capacitors in electronic equipment |
IEC 60418-1-81 |
| 4 |
GB/T 4619-1996 |
液晶显示器件测试方法 |
Measuring methods for liquid crystal display devices |
|
| 5 |
GB/T 4677.1-1984 |
印刷电路板表层绝缘电阻测试方法 |
Test method of surface insulation resistance for printed boards |
IEC 60326-2-76 |
| 6 |
GB/T 4677.2-1984 |
印刷电路板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法 |
Micro-resistance test method of plating thickness of platedthrough holes for printed boards |
IPC TM-650 |
| 7 |
GB/T 4677.3-1984 |
印刷电路板拉脱强度测试方法 |
Test methods of pull strength for printed boards |
IEC 60326-2-76 |
| 8 |
GB/T 4677.4-1984 |
印刷电路板抗剥强度测试方法 |
Test methods of peel strength for printed boards |
IEC 60326-2-76 |
| 9 |
GB/T 4677.5-1984 |
印刷电路板翘曲度测试方法 |
Test methods of platness for printed boards |
IPC D-300 |
| 10 |
GB/T 4677.10-1984 |
印刷电路板可焊性测试方法 |
Test method of solderability for printed boards |
IEC 60068-2-20C |
| 11 |
GB/T 4677.11-1984 |
印刷电路板耐热冲击试验方法 |
Test methods of thermal shock for printed boards |
IEC 60326-2-76 |
| 12 |
GB/T 4677.12-1988 |
印刷电路板互连电阻测试方法 |
Test method of interconnection resistance for printed boards |
IEC 60326-2-76 |
| 13 |
GB/T 4677.13-1988 |
印刷电路板金属化孔电阻的变化 热循环测试方法 |
Test method of change in resistance of plated-through holes--Thermal cycling for printed boards |
IEC 60326-2A-80 |
| 14 |
GB/T 4677.14-1988 |
印刷电路板蒸汽-氧气加速老化试验方法 |
Test method of steam/oxygen accelerated ageing of printed board |
IEC 60326-2A-80 |
| 15 |
GB/T 4677.17-1988 |
多层印刷电路板内层绝缘电阻测试方法 |
Test method for insulation resistance within inner layers of multilayer printed boards |
IEC 60326-2-76 |
| 16 |
GB/T 4677.18-1988 |
多层印刷电路板层间绝缘电阻测试方法 |
Test method for insulation resistance between layers of multilayer printed boards |
IEC 60326-2-76 |
| 17 |
GB/T 7613.1-1987 |
印刷电路板导线耐电流试验方法 |
Test method for current proof of conductors on printed boards |
|
| 18 |
GB/T 7613.2-1987 |
印刷电路板表层耐电压试验方法 |
Test methods for voltage proof of surface layers on printed boards |
|
| 19 |
GB/T 12631-1990 |
印制导线电阻测试方法 |
Test method for resistance of conductor of printed boards |
IEC 60326-2-76 |
| 20 |
GB/T 12848-1991 |
扭曲向列型液晶显示器件总规范 (可供认证用) |
Generic specification of twisted nematic liquid crystal display devices |
|
| 21 |
GB/T 15427-1994 |
彩色显示管测试方法 |
Methods of measurement of colour display tubes |
|
本文位置：试验解决方案
