高温寿命试验为利用温度及电压加速的方法,藉短时间的实验来评估IC产品的长时间操作寿命.一般常见的寿命实验方法有BI(Burn-in) / EFR(Early Failure Rate) / HTOL(High Temperature Operating Life) / TDDB(Time dependent Dielectric Breakdown)，对于不同的产品类别也有相对应的测试方法及条件，如HTGB(High Temperature Gate Bias) / HTRG(High Temperature Reverse Bias) / BLT(Bias Life Test) / Intermittent Operation Life等。
上述各项实验条件均需施加电源或信号源使组件进入工作状态或稳态，经由电压及时间的加速因子(Acceleration Factor)交互作用下达到材料老化的效果，并由实验结果计算出预估产品的故障率及FIT(Failure In Time)和MTTF(Mean Time To Failure)。
