1.概念
温度循环就是将试验样品曝露于予设的高低温交替的试验环境中。试验是以常温→低温→低温停留→高温→高温停留→常温作为一个循环，执行温度循环试验之严厉度系以高/低温度范围、停留时间以及循环数来决定。为避开温度冲击影响，温度循环试验时的温度变化率必须小于20 ℃/ 分钟。温度循环主要影响:丧失电性功能,焊点裂化、PCB脱层、结构丧失机械强度与塑性变形,玻璃与光学制品破裂, 零件特性能退化, 断裂,移动件松弛,材料收缩膨胀,气密与绝缘保护失效等.
2.温度循环试验能力
MIT-STD-883E Method 1010.7
JESD22-A104-A
EIAJED- 4701-B-131
