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印制电路用覆铜箔板检测标准

日期:2010-07-09  1354人浏览
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印制电路用覆铜箔板检测标准
序号
标准
检测项目
1
GB/T 4723印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
一、产品性能
1.剥离强度(热应力后)
2.弯曲强度(板厚1.0以上)
3.恒定湿热处理恢复后表面电阻率和体积电阻率
4.热应力
5.燃烧性
6.击穿电压(供选用)
7.耐热性(供选用)
8.耐电弧(供选用)
9.相比电痕化指数(CTI)(供选用)
二、材料分析
1.红外光谱分析
2.热分解温度
2
GB/T 4724印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
一、产品性能
1.剥离强度(热应力后)
2.剥离强度(高温下)
3.弯曲强度(板厚1.0以上)
4.恒定湿热处理恢复后表面电阻率和体积电阻率
5.热应力
6.可焊性
7.燃烧性
8.击穿电压(供选用)
9.耐电弧(供选用)
10.相比电痕化指数(CTI)(供选用)
11.卤素含量(供选用)
二、材料分析
1.红外光谱分析
2.热分解温度
3.玻璃化温度
4.铅含量
3
GB/T 4725印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
一、产品性能
1.剥离强度(热应力后)
2.剥离强度(高温下)
3.弯曲强度(板厚1.0以上)
4.恒定湿热后表面电阻率和体积电阻率
5.热应力
6.可焊性
7.燃烧性
8.击穿电压(板厚≥0.5mm(供选用)
9.电气强度(板厚< 0.5mm(供选用)
10.耐电弧(板厚≥0.10mm)(供选用)
11.相比电痕化指数(CTI)(供选用)
12.卤素含量(供选用)
二、材料分析
1.红外光谱分析
2.热分解温度
3.玻璃化温度
4.铅含量
4
GB/T 12629限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻布层压板(制造多层印制板用)
一、产品性能
1.剥离强度(热应力后)
2.剥离强度(高温下)
3.恒定湿热后表面电阻率和体积电阻率
4.热应力
5.可焊性
6.燃烧性(CEPGC-34F
7.电气强度(供选用)
二、材料分析
1.红外光谱分析
2.热分解温度
3.玻璃化温度
5
GB/T 12630一般用途薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)
6
GB/T 13555印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
一、产品性能
1.剥离强度(热应力后)
2.剥离强度(高温下)
3.恒定湿热后表面电阻率和体积电阻率
4.垂直于板面的电气强度
5.可焊性
6.弯曲疲劳
7.燃烧性(CPI-102F
二、材料分析
1.红外光谱分析
2.热分解温度
3.玻璃化温度
 
 
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