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PCB-印制电路板试验条件

日期：2011-05-16　　有1056人浏览

试验材料	试验方式	试验条件	适用规范	规范要求
化银层	高温高湿试验	40℃/90%/196h
高Tg耐热电路板	冲击试验	-65℃←→150℃/30min/1000cycle
电路板	冲击试验	-55℃←→125℃/30min/1000cycle
电路板	HAST试验	135℃/85%/5.5V/500h
电路板	PCT吸湿率试验	121℃/100%/5h
贯孔用导电铜膏	高温高湿试验	40℃/90%/1000h
贯孔用导电铜膏	高温高湿试验	60℃/95%/1000h
贯孔用导电铜膏	冲击试验	-55℃←→125℃/30min/200cycle
贯孔用导电铜膏	冲击试验	-55℃(9min)←室温1min→125℃(9min)/1000cycle
贯孔用导电铜膏	PCT吸湿率试验	121℃/100%/8h
FPC导电性接着膜	耐湿性	60℃/95%/1000h(电阻变化率50%以下)		电阻变化率50%以下
FPC电磁波屏蔽膜	弯曲试验	温度23℃/距离/30cm/(次数1000次/分钟)
FPC电镀材料	冲击+MLR试验	-55℃(5min)←→125℃(5min)/1000cycle/转换时间10sec	MIL-P-5510 J-STD-003
PWB镀铜材料	液体冲击试验	-55℃(5min)←→125℃(5min)/500cycle/转换时间4sec		电阻变化率50%以下
PWB镀铜材料	冲击试验	-65℃(5min)←→125℃(5min)/1000cycle/转换时间10sec		电阻变化率50%以下
FPC	弯曲试验		JIS C 6471
FPC	PCT吸湿率试验	121℃/100%/192h
FPC	HAST试验	120℃/85%/100V/100h/(50/50um)
FPC	弯曲试验	温度25℃/R=2mm/距离12cm/速度100rpm/次数180千次)	IPC-650-2.6.4.3 (未贴保护胶)	电阻变化率10%以下
FPC	高速高温弯曲试验	温度75℃/R=2mm/距离12cm/速度1000rpm/次数2400千次)	IPC-650-2.6.4.3 (未贴保护胶)	电阻变化率10%以下

锡须试验方法：

试验项目	试验条件	试验方法	试验设备
常温储存	常温	1000h	常温寿命测试系统
常温储存	20~25℃/30～80%R.H	1500h、4230h	常温寿命测试系统
高温储存	55℃	2years、3400h	高温试验机烧机室
高温储存	90℃	400h	高温试验机烧机室
温湿度储存	50℃/85%R.H	1500h	恒温恒湿试验机恒温恒湿试验室
	51℃/85%R.H	3000h
	55 ℃/ 80～95%R.H	4230h
	55℃/85%R.H	2000h、4000h(1000h检查一次)
	60℃/85%R.H	4000h
	60℃/87%R.H	3000h
	60℃/90 ±5%R.H	3000h
	60±5℃/93(+2/-3) % R.H	1000h、4000h
	60℃/95%R.H	1000h、1500h
	85℃/85%R.H	500±4h
温度冲击	-55 (+0/-10) ℃←→85(+10/-0)℃	20min/1cycle，1500cycles(500cycles检查一次)	冷热冲击试验机
	85±5 ℃←→-40(+5/-15)℃	20min/1cycle，500cycles
	-35±5℃←→125±5℃	驻留7min，500±4cycles
	-55 (+0/-10) ℃←→80(+10/-0)℃	驻留7min，20min/1cycle，1000 cycles
温度循环	-40 ℃(30min)←→85℃(30min)	RAMP：5 ℃/min，2000 cycles	冷热冲击试验机
	-40 ℃(15min)←→125℃(15min)	RAMP：11 ℃/min，500 cycles
	-40 ℃(15min)←→125℃(15min)	RAMP：15 ℃/min，54290cycles

SIR测试

SIR测试条件（绝缘阻抗测试）

标准	温湿度条件	测试电压	测试时间	备注
IEC-61189-5	40℃/93%R.H.	5V	72 h(每20m测量一次)
ISO / PWI 9455-17	85℃/ 85%RH	50V	168 h
IPC-4553 J-STD-004	85℃/85%		504h	10¹⁰以上无树枝状结晶
IPC-650-2.6.3.5 IPC-4553	85℃/85%		96h	10⁸以上符合汽车工业要求
	35℃/85%	100V	96h	10¹⁰以上
	25±2℃/90±5%R.H.	5V	15 min, 25cycle	PCB板结露试验
IPC-TM-650-2.6.14.	85℃/85%R.H.	10V	168h	ZUI小电流1mA(10kΩ)
IPC-TM-650-2.6.3	85±2℃/85±2% R.H.	45 ~ 50V	96 h or 168 h
IPC-SP-818 Flux	50℃/90-95%RH	45V～50V	168h
IPC-SF-G18	50℃，96%RH 86℃，85%～90%RH	45V ~ 50V	96h
IPC-SP-818 Flux	85℃/85-90%RH	45V～50V	168h
JES D22-A110	JES D22-A110	5V	96 hrs
JIS-2	6±2℃/60±5%R.H.	5V	25 min, 25cycle	PCB板结露试验梳形电路
MIL-F-14256D	85℃/ 95%RH	50V	1000～1500 h
MIL-F-14256 QQ-S-571	85℃/ 85%RH	50V	96 / 168h
GB/T 9491-1988	40℃/ 90～95%R.H.	500V	96 h	助焊剂表面绝缘电阻
	80℃/ 85%R.H.	50V	1000 h	软性印刷电路板迁移试验

SIR测试条件（导通阻抗测试）

标准	CLASS A		CLASS B		测试电流	循环
标准	温湿度条件(℃)	测试时间	温湿度条件(℃)	测试时间	测试电流	循环
IPC-TM-650 2.6.6 IPC-TM-650 2.5.12	125+3/-0	30 min	85+3/-0	30 min	A four-terminal Kelvin Bridge or equivalent	5 cycles
	25+10/-5	(10-15) min	25+10/-5	(10-15) min
	-65+0/-5	30 min	-55+0/-5	30 min
	25+10/-5	(10-15) min	25+10/-5	(10-15) min
IEC 60326-2 GB 4677-2002	260+5/-0	(20±1) s	100 mA
IEC 60326-2 GB 4677-2002	25±2