点胶机、灌胶机在在芯片级封装中的运用早已不是先例。像手提电子设备中的 csp 器材即是点胶机、灌胶机的运用的一个重要分支。那么在芯片级封装中运用点胶机、灌胶机的过程中又应当注意哪些事项呢?
在焊接连接点的时分ZUI佳是运用底部填充技术粘接 csp 器材，底部填充技术会使得其功能变得愈加牢靠。在高产能的电子拼装过程中需求高速精确的点胶。在许多芯片级封装的运用中，一起点胶体系有必要依据胶体的运用寿命对资料的粘度改变而发生的胶量改变进行主动抵偿。
在点胶过程中重中之重就要控制的即是出胶量，出胶量的多少影响着点胶质量，无论是胶量不行仍是胶量过多，都是不可取的。在影响点胶质量阻塞一起又会形成资源糟蹋。在点胶过程中精确控制点胶量，既要起到维护焊球的效果又不能糟蹋贵重的包封资料是十分要害的。
