首要要注意的即是SMT中运用的胶水首要用于片式元件、SOT、SOIC等外表装置器材的波峰焊进程。用胶水把外表装置元器材固定在PCB上的意图是要防止高温的波峰冲击效果下能够导致元器材的掉落或移位。通常出产中选用环氧树脂热固化类胶水，而不选用丙稀酸胶水(需紫外线照耀固化)。
对胶水也有一些需求：胶水应具有良机的触变特性、不拉丝、湿强度高、无气泡、胶水的固化温度低，固化时间短、具有满足的固化强度、吸湿性低、具有杰出的返修特性、无毒性、色彩易辨认，便于查看胶点的质量、包装。封装型式应方便于设备的运用、在点胶进程中技术控制起着适当重要的效果。
其次点胶量的巨细，点胶压力(背压)、针头巨细、针头与PCB板间的间隔 、胶水温度、胶水的粘度、固化温度曲线、气泡等各参数的调整都会对点胶质量发生直接或直接的影响。
点胶是一个全体的进程，无论是其间的任何一个参数的改变都会影响到其他方面，所以在点胶进程中必定要注意协同效应。
反之亦然，在对电子产品进行点胶进程中呈现的一些缺点，也能够是多个方面一起所形成的，应对能够的要素逐项进行查看，进而扫除。点胶进程中还会呈现的疑问有许多，不能逐个在这里为我们剖析回答，仅有规律就是：依照实际情况来对参数进行改变、调整方能完成高质点胶。
