电子商品越来越注重用户体会，轻浮化即是其间一个首要的发展趋向。引起电子元件越来越小，元件的巨细在1mm左右从前很常见。在电路板上的元件之间的距离也越来越近。传统点胶机用肉眼人工示教编程的方法从前无法精确定位了，使用CCD成像技能，将商品扩大30-50倍显如今电脑屏幕上，中止精确定位编程才华满意客户的花费恳求。
使用不一样像素的CCD和镜头不一样扩大倍数，以及多种光源的组合，可以完结非常精确的定位精度，一起可以通过编程适应商品本身的个别差错。
影响点胶效果的要素一般有点胶量的巨细，点胶压力，针头巨细
，针头与作业面之间的距离，胶水的粘度，胶水温度，固化温度曲线，胶水中气泡，需求特别设定的流体等等，下面做下引见，期望可以有所帮忙。
首先点胶量的巨细一般认为胶点直径的巨细应为商品距离的一半，这样就可以确保有满足的胶水来粘结组件又防止胶水过多。点胶量几由时刻长短来抉择，实习中应依据温度和胶水的特性挑选点胶时刻。
其次点胶压力方面，一般压力太大易构成胶水溢出、胶量过多;压力太小则会呈现点胶断续表象和漏点，然后引起商品缺点，所以需求依据环境温度和胶水粘度等要素中止调度。主动点胶机。
再者，点胶机针头一般要选择针头内径巨细为点胶胶点直径的1/2左右的针头，点胶过程中，应依据商品巨细来选择点胶针头。
还有，针头与作业面之间的距离，不一样的点胶机选用不一样的针头，有些针头有必定的止动度，因此需求掌握好点胶距离，以致每次作业初步之前应做针头与作业面距离的校准，即Z轴高度校准。
除却点胶机本身的要素，胶水的粘度直接影响点胶的质量，粘度大，则胶点会变小，以致拉丝;粘度小，胶点会变大，进而能够渗染商品，而胶水温度应为23℃～25℃;环境温度对胶水的粘度影响，温度下降粘度增大，出胶流量相应变小，更简单呈现拉丝表象。胶水固化温度曲线花费厂家已给出，在实习应尽能够选用较高温度来固化，使胶水固化后有满足强度。
别的胶水必定不能有气泡。一个小小气泡就会构成许多商品没有胶水;每次半途转换胶管时应排空联接处的空气，防止呈现空打表象。
响点胶精度的要素许多，天然不止上面所举的一些，有的时分乃至是各种力气一起效果的成果。这就对点胶技术提出了更高的需求，一方面应当尽量防止疑问的呈现，另一方面，疑问现已呈现的时分需求依据实践出产操作流程找到缘由，解决疑问。
