企业资料通过认证在LED的使用过程中，PN结的电子和空穴复合产生的光子在向外发射过程中容易损失。这就要求封装设备能够ZUI大化的弥补这些损失。就如我们在对LED进行封装时为了提高其取光率需要提高封装胶水的折射率以达到提高产品临界角的目的，针对这一特殊性的要求，点胶设备的设计研发专家们通过各种试验得出了一个很重要的结论，也就是：当荧光粉与外封胶的折射率都是1.4的时候，需要选择能够对荧光粉以及外封装的折射率进行精确控制的封装设备。因为当荧光粉的折射率控制的比外封胶稍高时，往往能够显著的提高LED产品的出光效率，以及半导体照明产品的光通量。
另外在在LED灯具内部，有一个互通的设计，从而通过光源的叠加来加大亮度，从而通过光源的叠加来加大亮度。这就要求在对LED灯具进行全自动点胶、自动灌胶的时候需要考虑到其内部结构的特殊性，分区域进行点胶。这一点对于点胶设备具有很高的技术要求，即使如此，我们作为点胶机研发生产厂家来说也克服了种种困难研发出了一款解决此种问题的LED全自动点胶机，LED半导体的应用在生活，生产当中都起到了至关重要的作用，作为LED封装工艺当中的重中之重的点胶设备的创新发展也显得尤为重要了，力高作为点胶设备生产厂家在这个问题上将进一步总结学习，对于此款LED点胶机的相关介绍欢迎大家关注产品中心及我司更新ZUI新出产点胶设备的相关介绍。